The Electroplastic Behavior and Rheological Stress Model of Tungsten Alloys under the Action of Electrical Pulses

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标题	The Electroplastic Behavior and Rheological Stress Model of Tungsten Alloys under the Action of Electrical Pulses
网址	https://doi.org/10.1007/s40997-026-00983-6
DOI	10.1007/s40997-026-00983-6 doi
其它	期刊：Iranian Journal of Science and Technology-Transactions of Mechanical Engineering 作者：Xiongfei Jia; Bo Zhang; Gaofeng Hu; Wei Hong; Guangjun Chen 出版日期：2026-05-06
求助人	畔畔在 2026-08-11 10:35:36 发布自北京，悬赏 30 积分
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