Low Melting Temperature Sn-Bi Solder: Effect of Alloying and Nanoparticle Addition on the Microstructural, Thermal, Interfacial Bonding, and Mechanical Characteristics

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标题	Low Melting Temperature Sn-Bi Solder: Effect of Alloying and Nanoparticle Addition on the Microstructural, Thermal, Interfacial Bonding, and Mechanical Characteristics
网址	http://dx.doi.org/10.3390/met11020364
DOI	10.3390/met11020364 doi
其它	期刊：Metals 作者：Hyejun Kang; Sri Harini Rajendran; Jae Pil Jung 出版日期：2021-02-22
求助人	jacob 在 2026-09-01 16:23:34 发布自重庆，悬赏 10 积分
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