Aging behaviour of encapsulated assemblies of epoxy resin under accelerated thermal cycling

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标题	Aging behaviour of encapsulated assemblies of epoxy resin under accelerated thermal cycling
网址	https://doi.org/10.1080/1023666X.2022.2037812
DOI	10.1080/1023666X.2022.2037812 doi
其它	期刊：International Journal of Polymer Analysis and Characterization 作者：Han Yan; Pengli Wang; Ruiqi Li; Zhiwu Xu 出版日期：2022-02-23
求助人	TPANDICOF 在 2026-08-23 23:05:34 发布自辽宁，悬赏 30 积分
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