| 标题 |
 Reliability Prediction and Improvement of Board-Level Thermal Cycling Test for Molded Flip-Chip Ball-Grid-Array Package 模压倒装球栅阵列封装板级热循环测试可靠性预测与改进
相关领域
球栅阵列
倒装芯片
温度循环
可靠性（半导体）
芯片级封装
网格
球（数学）
炸薯条
电子包装
计算机科学
热的
可靠性工程
材料科学
电子工程
工程类
复合材料
焊接
物理
电信
数学分析
功率（物理）
胶粘剂
几何学
数学
图层（电子）
量子力学
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Dao-Long Chen; Tang-Yuan Chen; Wei‐Hong Lai; Weijie Yin; Chunliang Kuo; et al 出版日期：2023-12-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Copyright
cdercder
东方元语
Kao
柏柏
伶俐妙海
arniu2008
Nexus
Nole
OK
无极微光
sagitar
Criminology34
zho
初景
junge
核桃
GingerF
柑橘乌云
行走的荷尔蒙
皖公网安备34019202002308
