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Thermal Shock Life Prediction of the SiC Wide Bandgap Power Module Semiconductor Package Considering Creep Behavior of the Ag Sintered Interconnect and Viscoelastic Properties of the Epoxy Molding Compound
考虑Ag烧结互连蠕变行为和环氧模塑料粘弹性的SiC宽带隙功率模块半导体封装热冲击寿命预测
相关领域
材料科学 蠕动 粘弹性 复合材料 热冲击 互连 有限元法 压力（语言学） 应力松弛 环氧树脂 造型（装饰） 结构工程 计算机网络 语言学 哲学 计算机科学 工程类
网址
https://doi.org/10.1021/acsaelm.3c00763
DOI
10.1021/acsaelm.3c00763 doi
其它 期刊：ACS applied electronic materials
作者：Yong‐Rae Jang; Sang-Jun Park; Jeong-Hyeon Baek; Tae-Hwa Kim; Hak‐Sung Kim
出版日期：2023-10-09
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浅斟低唱 在 2025-08-05 19:52:58 发布自浙江，悬赏 10 积分
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