发布文献求助
已入深夜，您辛苦了！由于当前在线用户较少，发布求助请尽量完整地填写文献信息，科研通机器人24小时在线，伴您度过漫漫科研夜！祝你早点完成任务，早点休息，好梦！
求助中
  • 文献求助详情
标题
Non-destructive Evaluation of the Interface Between Silicon Dies and Copper Leadframes in Integrated Circuit Packaging
相关领域
材料科学 复合材料 集成电路封装 硅 集成电路 模具（集成电路） 超声波传感器 铜 胶粘剂 印刷电路板 固化（化学） 光电子学 冶金 声学 电气工程 图层（电子） 纳米技术 工程类 物理
网址
https://doi.org/10.1177/0014485104041547
DOI
10.1177/0014485104041547 doi
其它 期刊：Experimental Mechanics
作者：J. Abdul; Ning Guo; Hejun Du; Brian Stephen Wong; K.C. Chan
出版日期：2004-04-01
求助人
归海谷蕊 在 2025-10-13 17:54:19 发布自宁夏，悬赏 10 积分
下载 暂无链接，等待应助者上传
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Overview and Outlook of Three-Dimensional Integrated Circuit Packaging, Three-Dimensional Si Integra...
  2. State-of-the-Art and Trends in Through-Silicon Via (TSV) and 3D Integrations
  3. Solder joint fatigue analysis under combined thermal and vibration loading
  4. The Plastic Composite Package Provides an Economic Alternative To LSI‐VLSI Packaging for High Densi...
  5. Common Failure Analysis Methods and Typical Failure Mechanisms of Integrated Circuits
  6. Reliability Assessment: New Tools for the Next Generation of Packages
  7. Failure Analysis on Packaging Materials Fault for Plastic package IC
  8. Panels and pins, production and perfection (The AMP "select solder" approach)
  9. Future Development in Electronic Systems is Impacted Both by Semiconductor Technology and IC Assembl...
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 现在，等待您上传文献

  • 5小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    17:54:22 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    17:54:19 科研通AI机器人（日本 东京）收到请求，开始寻找文献
    17:54:19 已向机器人发送请求

  • 5小时前

    归海谷蕊 归海谷蕊 Lv5 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
遁去的一发布了新的文献求助10
1秒前
慕青的应助被~~采纳，获得10
1秒前
慕青的应助被perseverance采纳，获得10
1秒前
火的信仰完成签到 ，获得积分10
2秒前
万木春完成签到，获得积分10
2秒前
4秒前
Suchen完成签到 ，获得积分10
4秒前
汉堡包的应助被Xzj采纳，获得10
5秒前
陈里里完成签到 ，获得积分10
5秒前
5秒前
风清扬发布了新的文献求助10
6秒前
www完成签到 ，获得积分10
7秒前
7秒前
9秒前
科目三的应助被遁去的一采纳，获得10
11秒前
azhen发布了新的文献求助10
11秒前
万能图书馆的应助被顺利鸡采纳，获得20
12秒前
12秒前
JamesPei的应助被科研通管家采纳，获得10
13秒前
无花果的应助被科研通管家采纳，获得10
13秒前
慕青的应助被科研通管家采纳，获得10
13秒前
科研通AI5的应助被科研通管家采纳，获得10
13秒前
李健的应助被科研通管家采纳，获得10
13秒前
14秒前
CHENCHEN发布了新的文献求助10
14秒前
17秒前
万能图书馆的应助被sun采纳，获得10
17秒前
19秒前
20秒前
王紫荆发布了新的文献求助30
21秒前
风清扬发布了新的文献求助10
21秒前
英俊的铭的应助被谷青采纳，获得10
24秒前
严宇耕发布了新的文献求助10
24秒前
亭亭玉立发布了新的文献求助10
25秒前
无语发布了新的文献求助10
26秒前
搜集达人的应助被dsdingding采纳，获得10
27秒前
27秒前
29秒前
33秒前
33秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要！！请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
SOFT MATTER SERIES Volume 22 Soft Matter in Foods 1000
Zur lokalen Geoidbestimmung aus terrestrischen Messungen vertikaler Schweregradienten 1000
Circulating tumor DNA from blood and cerebrospinal fluid in DLBCL: simultaneous evaluation of mutations, IG rearrangement, and IG clonality 500
Food Microbiology - An Introduction (5th Edition) 500
A Systemic-Functional Study of Language Choice in Singapore 400
Architectural Corrosion and Critical Infrastructure 400
热门求助领域 （近24小时）
化学 医学 生物 材料科学 工程类 有机化学 内科学 生物化学 物理 计算机科学 纳米技术 遗传学 基因 复合材料 化学工程 物理化学 病理 催化作用 免疫学 量子力学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 4868878
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 4160195
关于积分的说明 12900885
捐赠科研通 3914621
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 2149991
邀请新用户注册赠送积分活动 1168431
关于科研通互助平台的介绍 1070904
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通