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 Redeposition mechanism on silicon oxide layers during selective etching process in 3D NAND manufacture 三维NAND制造中选择性刻蚀过程中氧化硅层的再沉积机理
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期刊：Journal of Industrial and Engineering Chemistry 作者：Zihan Zhou; Yunwen Wu; Huiqin Ling; Jie Guo; Su Wang; et al 出版日期：2022-11-17 |
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