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 3D Printable, form stable, flexible phase-change-based electronic packaging materials for thermal management 用于热管理的3D可打印、形状稳定、柔性基于相变的电子封装材料
相关领域
材料科学
微电子
数码产品
电子包装
相变材料
柔性电子器件
复合材料
相（物质）
纳米技术
相变
工程物理
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期刊：Additive manufacturing 作者：Chang‐Ping Feng; Kai-Yin Sun; Jin‐Chao Ji; Lei Hou; Gong‐Peng Cui; et al 出版日期：2023-05-01 |
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