| 标题 |
Interfacial Hydrogen Bond Engineering: Enabling Rapid 3D Assembly of MXene Thick Electrodes with High Mass Loading and Fast Charge Transport 相关领域
材料科学
电极
大规模运输
电荷(物理)
氢键
纳米技术
复合材料
化学工程
工程物理
分子
物理化学
有机化学
化学
物理
量子力学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Advanced Functional Materials 作者:Zhiqian Cao; Yudong Wu; Lichen Jin; Xiang Li; Demeng Qian; et al 出版日期:2025-10-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|