Thermal stability enhancement of low temperature Cu-Cu bonding using metal passivation technology for advanced electronic packaging

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标题	Thermal stability enhancement of low temperature Cu-Cu bonding using metal passivation technology for advanced electronic packaging 先进电子封装用金属钝化技术增强低温Cu-Cu键合的热稳定性
网址	https://doi.org/10.1038/s44172-025-00551-x
DOI	10.1038/s44172-025-00551-x doi
其它	期刊：作者：Mu-Ping Hsu; Tai-Yu Lin; Hua-Jing Huang; Chiao-Yen Wang; Tsai-Fu Chung; et al 出版日期：2025-12-13
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