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  Thermal stability enhancement of low temperature Cu-Cu bonding using metal passivation technology for advanced electronic packaging 先进电子封装用金属钝化技术增强低温Cu-Cu键合的热稳定性
相关领域
钝化
材料科学
热压连接
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倒装芯片
热的
直接结合
光电子学
引线键合
金属
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电子包装
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薄膜
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金属键合
硅
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期刊： 作者：Mu-Ping Hsu; Tai-Yu Lin; Hua-Jing Huang; Chiao-Yen Wang; Tsai-Fu Chung; et al 出版日期：2025-12-13 |
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