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Development of high-performance Cu nanoparticle paste and low-temperature sintering for Cu–Cu bonding Cu-Cu键合用高性能Cu纳米粒子浆料的研制及低温烧结
相关领域
材料科学
烧结
纳米颗粒
冶金
铜
复合材料
化学工程
纳米技术
工程类
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| 其它 |
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Jiaqiang Huang; Z. Ning; Caiping Yu; Dongjing Liu; Yujie Liu; et al 出版日期:2025-03-01 |
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