Preparation and properties of heat-sealable polyimide films with comparable coefficient of thermal expansion and good adhesion to copper matrix

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标题	Preparation and properties of heat-sealable polyimide films with comparable coefficient of thermal expansion and good adhesion to copper matrix 相关领域材料科学聚酰亚胺热膨胀铜复合材料基质（化学分析）粘附冶金图层（电子）
网址	https://doi.org/10.3144/expresspolymlett.2017.93
DOI	10.3144/expresspolymlett.2017.93 doi
其它	期刊：eXPRESS Polymer Letters 作者：X. M. Zhang; Xueshan Xiao; Xiankun Wu; J. G. Liu 出版日期：2017-01-01
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