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Novel Epoxy‐based Compositions for Microelectronics Packaging Applications: Part I
用于微电子封装的新型环氧基组合物:第一部分
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期刊:Microelectronics international 作者:Rajat Ghoshal; M. Sambasivam; Prosanto K. Mukerji 出版日期:1997-12-01 |
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