标题 |
Microstructural evolution of joints with and without Sb, Ni in Sn58Bi solder under electro-thermal-force coupling
电——热-力耦合作用下Sn58Bi焊料中含Sb、Ni和不含Sb、Ni接头的组织演变
相关领域
焊接
金属间化合物
材料科学
互连
联轴节(管道)
电迁移
Atom(片上系统)
接头(建筑物)
扩散
图层(电子)
电流密度
复合材料
冶金
热力学
结构工程
计算机科学
计算机网络
物理
合金
量子力学
工程类
嵌入式系统
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者:Xue-Feng Wu; Zhuangzhuang Hou; Xiaochen Xie; Puru Bruce Lin; Yongjun Huo; et al 出版日期:2023-09-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|