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 Backside Chipping Investigation & Improvement on TiNiVAg Back Metal Silicon Die TiNiVAg金属硅背模背面碎裂的研究与改进
相关领域
材料科学
晶片切割
模具（集成电路）
薄脆饼
复合材料
硅
固化（化学）
工艺优化
机械工程
光电子学
纳米技术
工程类
环境工程
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期刊： 作者：Mohd Khairul Bin Zainal; Aswafi Bin Abdul Aziz; Vegneswary Ramalingam 出版日期：2022-10-19 |
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