Strain‐Resilient Electronics via Dynamically Reconstructable Liquid‐Metal

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标题	Strain‐Resilient Electronics via Dynamically Reconstructable Liquid‐Metal
网址	https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdfdirect/10.1002/adfm.7...
DOI	10.1002/adfm.78063 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Hua-Bing Wang; Bin Xu; Jia-Cheng Zhang; You-Bang Ye; Jian-Hua Zheng; et al 出版日期：2026-08-27
求助人	笑点低的灰狼在 2026-10-11 21:14:32 发布自四川，悬赏 10 积分
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