Advances in copper pillar bumps for high-density electronic packaging

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标题	Advances in copper pillar bumps for high-density electronic packaging
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S136980012...
DOI	10.1016/j.mssp.2026.110744 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Gaohui Xu; Le-Le Yang; S. Ding; Jie-Fei Gu; Lei Su; et al 出版日期：2026-01-01
求助人	112233 在 2026-10-13 15:48:27 发布自湖北，悬赏 10 积分
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