| 标题 |
Topology optimization for unifying deposit thickness in electroplating process 相关领域
电镀
阴极
电流密度
阳极
电镀(地质)
实现(概率)
拓扑(电路)
拓扑优化
材料科学
电流(流体)
沉积(地质)
机械工程
有限元法
计算机科学
复合材料
图层(电子)
数学
工程类
电气工程
物理
结构工程
电极
古生物学
沉积物
统计
生物
量子力学
地球物理学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Structural and Multidisciplinary Optimization 作者:Naoko Ishizuka; Takayuki Yamada; Kazuhiro IZUI; Shinji Nishiwaki 出版日期:2020-05-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|