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 Microstructural characterization of Ti/Cu/Ti diffusion bonded system through a micromechanical data-driven neural network approach 通过微机械数据驱动神经网络方法对Ti/铜/钛扩散粘合体系进行微观结构描述
相关领域
材料科学
金属间化合物
微观结构
共晶体系
接头（建筑物）
复合材料
扩散
合金
热力学
结构工程
物理
工程类
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期刊：Materials Today Communications 作者：Tzu-Chia Chen 出版日期：2023-03-21 |
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