Microstructural characterization of Ti/Cu/Ti diffusion bonded system through a micromechanical data-driven neural network approach

材料科学 金属间化合物 微观结构 共晶体系 接头(建筑物) 复合材料 扩散 合金 热力学 结构工程 物理 工程类
作者
Tzu-Chia Chen
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:35: 105858-105858 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2023.105858

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