金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势

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标题	金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势
网址	https://kns.cnki.net/kcms2/article/abstract?v=IPzr95zWmwTV4W...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	lele 在 2025-10-30 13:41:24 发布自上海，悬赏 10 积分
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