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![]() 端接隔离深氧化沟对绝缘体上硅横向IGBT短路性能的影响
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期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Jie Ma; Yong Gu; Long Zhang; Min Luo; Chengwu Pan; et al 出版日期:2022-08-05 |
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yuhuan
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2025-08-29 23:45:36 发布,悬赏 10 积分
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