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Effect of the thermal stress on the defect evolution at GaAs/Si wafer bonding with a-Ge intermediate layer
相关领域
薄脆饼 图层（电子） 晶片键合 压力（语言学） 热的 材料科学 硅 光电子学 复合材料 物理 热力学 语言学 哲学
网址
https://doi.org/10.1088/1361-6641/ac0790
DOI
10.1088/1361-6641/ac0790 doi
其它 期刊：Semiconductor Science and Technology
作者：Zongpei Li; Donglin Huang; Jinlong Jiao; Ziwei Wang; Cheng Li; et al
出版日期：2021-06-03
求助人
谯殿艺 在 2025-10-03 16:25:33 发布自天津，悬赏 10 积分
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