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[高分]
 Dorn Creep Model and Finite Element Simulation of SnAgCu-CNT Solder Joints in FCBGA Device FCBGA器件SnAgCu-CNT焊点的Dorn蠕变模型及有限元模拟
相关领域
球栅阵列
蠕动
焊接
材料科学
有限元法
倒装芯片
复合材料
冶金
结构工程
图层（电子）
工程类
胶粘剂
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| 其它 |
期刊：International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation 作者：Liang Zhang; Lei Sun; Lei Han; Yong-huan Guo 出版日期：2014-07-22 |
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