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 C2W Hybrid Bonding Interconnect Technology for Higher Density and Better Thermal Dissipation of High Bandwidth Memory 高带宽存储器的更高密度和更好散热的C2W混合键合互连技术
相关领域
材料科学
互连
薄脆饼
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物理
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期刊： 作者：Ki‐Bum Kim; S. Lim; Dongwook Jung; Jeong‐Yun Choi; Song. Na; et al 出版日期：2023-05-01 |
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