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 Heat transfer and pressure drop characteristics of microchannel cold plate in commercial CPU-package cooling system 商用CPU封装冷却系统中微通道冷板的传热和压降特性
相关领域
压力降
材料科学
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Zi-Xing Wang; Wen-Quan Tao 出版日期：2025-04-10 |
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