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 Enhancing Cu interconnect reflow in back-end-of-line metal wiring with ultrathin Co liners 用超薄Co衬里增强后端金属布线中的Cu互连回流
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化学气相沉积
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互连
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Byeong-Hwa Jeong; Dong Woo Kim; Sun Young Lee; Dong Shin Kim; Seung‐Han Lee; et al 出版日期：2024-12-18 |
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