Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components - 科研通

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标题	Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components 基于多物理场耦合的2.5 D封装过程有限元分析用于IC元件可靠性预测相关领域可靠性（半导体）联轴节（管道）有限元法失效物理学可靠性工程领域（数学）工程类计算机科学材料科学物理机械工程数学结构工程量子力学功率（物理）纯数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115530
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115530 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Wenqian Li; Xinda Wang; Ruiqian Zheng; Zhao Xiao-hui; Hao Zheng; et al 出版日期：2024-10-25
求助人	刘迎在 2025-07-05 17:18:40 发布自湖北，悬赏 10 积分
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