Temporary polymer bonding for the manufacturing of thin wafers: An innovative low temperature process

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标题	Temporary polymer bonding for the manufacturing of thin wafers: An innovative low temperature process
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2020.105550
DOI	10.1016/j.mssp.2020.105550 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：P. Montméat; L. Bally; J. Dechamp; T. Enot; F. Fournel 出版日期：2021-03-01
求助人	红烧豆腐在 2026-09-19 16:44:51 发布自四川，悬赏 10 积分
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