| 标题 |
 Structure, antimicrobial mechanism, and electrodeposition behavior of Cu/Co–Cu multilayer coatings on AH40 steel 相关领域
材料科学
腐蚀
钝化
涂层
成核
冶金
基质（水族馆）
电化学
氧化物
化学工程
吸附
合金
沉积（地质）
转化膜
复合材料
黄铜
电镀（地质）
生物污染
电镀
溅射沉积
结垢
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Chuanduo Li; Zhipeng Liang; Yanru Li; Yanling Quan; Shuo Bao; et al 出版日期：2026-09-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
虫培
GingerF
嘻嘻哈哈
MchemG
慈祥的又菱
嘉心糖
ming2026
arniu2008
yiiy
LuciusLLLX
OK
Oracle
渡人舟
pluto
归零者
完美巧凡
YifanWang
你嵙这个期刊没买
皖公网安备34019202002308
