| 标题 |
Imidazole derivative with an intramolecular hydrogen bond as thermal latent curing accelerator for epoxy/phenolic resins |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Applied Polymer Science 作者:Wei Wei; Haolan Gou; Xin Sun; Xiaoma Fei; Xiaojie Li; et al 出版日期:2021-11-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)