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 Lock-in Thermography Failure Detection on Multilayer Ceramic Capacitors After Flex Cracking and Temperature–Humidity–Bias Stress 多层陶瓷电容器弯曲开裂和温湿度偏应力后的锁定热成像失效检测
相关领域
材料科学
电容器
陶瓷电容器
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期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Caroline Andersson; Ole Kristensen; Stefanie Miller; Thomas Gloor; Francesco Iannuzzo 出版日期：2018-08-22 |
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