Microstructure engineering for tactile-enabled embodied intelligence

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标题	Microstructure engineering for tactile-enabled embodied intelligence
网址	http://pubs.rsc.org/en/content/articlepdf/2026/MH/D5MH01906K
DOI	10.1039/d5mh01906k doi
其它	期刊：Materials Horizons 作者：Hao Pang; Qilin Hua; Guozhen Shen 出版日期：2026-01-13
求助人	高晨焜在 2026-01-29 13:04:20 发布自新疆，悬赏 10 积分
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