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 Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters 不同键合参数下Cu-Cu固态键合的分子动力学模拟
相关领域
材料科学
分子动力学
阳极连接
固态
固体中的键合
粘结强度
化学键
纳米技术
复合材料
计算化学
物理化学
化学
图层（电子）
有机化学
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期刊： 作者：Hiroaki Tatsumi; C. R. Kao; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2023-04-19 |
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