| 标题 |
Influence of Polysilicon Thickness on Properties of Screen‐Printed Silver Paste Metallized Silicon Oxide/Polysilicon Passivated Contacts 多晶硅厚度对丝网印刷银糊金属化氧化硅/多晶硅钝化触头性能的影响
相关领域
材料科学
钝化
薄脆饼
化学气相沉积
硅
多晶硅耗尽效应
电阻率和电导率
氧化物
光电子学
复合材料
图层(电子)
冶金
栅氧化层
电气工程
晶体管
工程类
电压
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Physica Status Solidi A-applications and Materials Science 作者:Aditya Chaudhary; Jan Hoß; Jan Lossen; Frank Huster; Radovan Kopecek; et al 出版日期:2021-07-08 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|