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Real-Time Temperature Estimation of the Machine Drive SiC Modules Consisting of Parallel Chips per Switch for Reliability Modelling and Lifetime Prediction 由每个开关的并行芯片组成的机器驱动SiC模块的实时温度估计,用于可靠性建模和寿命预测
相关领域
可靠性(半导体)
计算机科学
可靠性工程
嵌入式系统
工程类
物理
量子力学
功率(物理)
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期刊:Machines 作者:Tamer Kamel; Olamide Olagunju; TJ Johnson 出版日期:2025-08-05 |
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