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标题
Introducing a novel heat sink comprising PCM and air - Adapted to electronic device thermal management
介绍一种适用于电子设备热管理的包括PCM和空气的新型散热器
相关领域
散热片 材料科学 传热系数 空气冷却 被动冷却 热撒布器 传热 热阻 对流 水槽（地理） 机械 热力学 物理 地图学 地理
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2021.120914
DOI
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2021.120914 doi
求助人
Yige 在 2025-06-22 14:34:05 发布自中国，悬赏 10 积分
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