Enhanced thermal conductivity in low-cost diamond micro-powder/copper composites through Cr3C2 interfacial design

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标题	Enhanced thermal conductivity in low-cost diamond micro-powder/copper composites through Cr3C2 interfacial design Cr3C2界面设计提高低成本金刚石微粉/铜复合材料的热导率相关领域热导率铜钻石复合材料材料科学热的电导率冶金化学物理物理化学气象学
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S092583882...
DOI	10.1016/j.jallcom.2025.180570 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Fengyi Wang; Xin Wang; Siying Xu; Jie Wang; Hui Zheng; et al 出版日期：2025-04-28
求助人	咬经受搓狐臭空调在 2025-06-18 11:40:30 发布自上海，悬赏 10 积分
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