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 Effects of curing condition and solder mask on substrate warpage: an experimental and simulation study 固化条件和阻焊膜对衬底翘曲影响的实验与模拟研究
相关领域
材料科学
固化（化学）
复合材料
焊接
基质（水族馆）
海洋学
地质学
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Guowei Fan; Zengming Hu; Jie Xu; Junqi Tang; Dashun Liu; et al 出版日期：2024-09-01 |
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