| 标题 |
 Effect of thermal stress on anisotropic grain growth in nano-twinned and un-twinned copper films 热应力对纳米孪晶和非孪晶铜薄膜各向异性晶粒生长的影响
相关领域
材料科学
铜
薄脆饼
晶粒生长
各向异性
电镀
冶金
压力（语言学）
粒度
基质（水族馆）
薄膜
复合材料
微观结构
纳米技术
图层（电子）
光学
哲学
地质学
物理
海洋学
语言学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Acta Materialia 作者：I-Hsin Tseng; Yun-Ting Hsu; Jihperng Leu; K. N. Tu; Chih Chen 出版日期：2021-01-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
Copyright
俊秀的白曼
Oracle
YifanWang
大力的冬萱
Nole
vtizsty
愉快的真
OK
潇洒的惋清
Criminology34
loii
核桃
sanvva
舒适的如萱
DDDD
Marciu33
fengfeiyang
皖公网安备34019202002308
