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标题
Stress analysis and characterization of TEOS-based PECVD fabricated SiO2 solid films after thermal annealing
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DOI
10.1088/1361-6641/ae0516 doi
其它 期刊:Semiconductor Science and Technology
作者:Kun Zhang; Jun Chen; Xiaomin Cheng; Xiangshui Miao; Zhiliang Xia
出版日期:2025-09-09
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