Failure and Reliability Analysis of a SiC Power Module Based on Stress Comparison to a Si Device

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标题	Failure and Reliability Analysis of a SiC Power Module Based on Stress Comparison to a Si Device
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tdmr.2017.2766692
DOI	10.1109/tdmr.2017.2766692 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Borong Hu; Jose Ortiz Gonzalez; Li Ran; Hai Ren; Zheng Zeng; et al 出版日期：2017-12-01
求助人	wangli 在 2026-08-18 14:59:09 发布自天津，悬赏 10 积分
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