System on a Package Innovations With Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Interconnect

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标题	System on a Package Innovations With Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Interconnect 封装系统与通用小芯片互连快速（UCIe）互连的创新相关领域互操作性互连计算机科学协议（科学）嵌入式系统计算机体系结构软件工程电信操作系统医学替代医学病理
网址	https://doi.org/10.1109/mm.2023.3235770
DOI	10.1109/mm.2023.3235770 doi
其它	期刊：IEEE MICRO/IEEE micro 作者：Debendra Das Sharma 出版日期：2023-03-01
求助人	骆灵珊在 2024-05-07 14:00:25 发布自上海，悬赏 10 积分
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