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 Ultra High Power Cooling Solution for 3D-ICs 3D-IC超高功率冷却解决方案
相关领域
硅
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功率（物理）
材料科学
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水冷
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期刊： 作者：Chi-Hsi Wu; Sheng-Yi Hsiao; J. Y. Wang; Wei Lin; C. W. Chang; et al 出版日期：2021-06-13 |
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