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 Study on Secondary Release Mechanism of DC Relay Based on Circuit-Magnetic Field-Mechanical Coupling Calculation 相关领域
联轴节（管道）
机制（生物学）
继电器
磁场
直接耦合
电子工程
材料科学
领域（数学）
物理
电气工程
工程类
复合材料
数学
量子力学
功率（物理）
纯数学
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Wenhua Li; Yangyang Li; Jihui Gao; Ruzheng Pan; Zhengyuan Zhao 出版日期：2024-09-24 |
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