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In Situ TEM Observations of Cu6Sn5 Polymorphic Transformations in Reaction Layers Between Sn-0.7Cu Solders and Cu Substrates
Sn-0.7Cu焊料与Cu衬底反应层中Cu6Sn5多晶型转变的原位TEM观察
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期刊:JOM 作者:Kazuhiro Nogita; Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Eishi Tanaka; Guang Zeng; Stuart D. McDonald; et al 出版日期:2016-07-13 |
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