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Effects of Temperature on the Adhesive Performance of High Tg Underfill in 2.5D Heterogeneous Integrated Packaging
温度对2.5 D非均质集成封装中高Tg底填料粘接性能的影响
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期刊: 作者:Guolin Zhao; Yuanyuan Yang; Xiaohui Peng; Houya Wu; Haoliang Lin; et al 出版日期:2022-05-01 |
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