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 Thermal management of 3D chip with non-uniform hotspots by integrated gradient distribution annular-cavity micro-pin fins 集成梯度分布环形腔微针翅片对非均匀热点三维芯片的热管理
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Shuai Feng; Yunfei Yan; Haojie Li; Li Zhang; Shilin Yang 出版日期：2020-10-01 |
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