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 Mechanistic insights into enhanced electroplating of ultra-thin copper foils using ADT-DMAP as a superior acridone-based leveler ADT-DMAP作为高级吖啶酮类流平剂增强超薄铜箔电镀的机理研究
相关领域
电镀
铜
吖啶酮
电化学
材料科学
冶金
化学
纳米技术
电极
图层（电子）
物理化学
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| 其它 |
期刊：Journal of Applied Electrochemistry 作者：Jingyu Xie; Nayun Zhou; Wenlong Ye; Xin Chen; Limin Wang 出版日期：2025-02-06 |
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