| 标题 |
  The Direct Bonding of Metals to Ceramics and Application in Electronics 金属与陶瓷的直接键合及其在电子学中的应用
相关领域
材料科学
共晶体系
陶瓷
直接结合
共金键结
氧化剂
铜
冶金
金属键合
熔点
金属
阳极连接
箔法
复合材料
合金
化学
硅
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Active and Passive Electronic Components 作者：James Burgess; C. A. Neugebauer; George Flanagan; Robert E. Moore 出版日期：1975-05-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
pluto
jenningseastera
忐忑的黑猫
科研小民工
平常的毛豆
午见千山
qiao
bc
森鹿
余味
Cherish
乐乐
桐桐
827584450
cdercder
iNk
HEAUBOOK
归尘
Luka
Xiaoxiao
皖公网安备34019202002308
